技术参数
PCB板宽度范围 Max.50~250mm
PCB板运输高度 750±50mm
PCB板运输速度 0~2000mm／Min
PCB板运输角度（焊接倾角） 3~7度
PCB板运输方向 L→R/R→L（可选）
PCB板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范围 0—12mm可调，并保持波峰平衡
波峰数量 2
预热区长度 475×2=950mm
预热区数量 2
预热区功率 3.5×2=7kw
预热区温度 室温~250℃可设置
加热方式 热风
适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料
锡炉功率 8kw
锡炉溶锡量 Approx.180kg
锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式 P.I.D+SSR
整机控制方式 PLC+触摸屏
助焊剂容量 Max5.2L
助焊剂流量 10~100ml/min
喷雾移动方式 步进电机
电源 3相5线制 380V
启动功率（总功率） max.15kw
正常运行功率 Approx.2.5kw
气源 4~7KG/CM2
机架尺寸 L1800×W1050×H1450mm
外型尺寸 L2600×W1100×H1550mm