手机/平板电脑锂电池保护板芯片保护胶-由汉思化学提供。

汉思化学已成为华为合作伙伴,并满足华为新，双85测试--温度85摄氏度、湿度85%、连续检测500H测试要求.

Hanstars汉思化学研制的电池保护板底部填充胶，是一种单组份、疾速固化的改性环氧粘剂，是专门针对电池保护板芯片、CSP（FBGA）或BGA电子元件等应用领域而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的牢靠性。

汉思化学研发团队与中国科学院、上海复旦、常州大学等名校达成产学研合作，自主研制underfill底部填充胶，品质媲美国际***水平，具有粘接强度高，适用材料广，黏度低、固化快、流动性高、返修性能佳等诸多优点，广泛应用于手机蓝牙芯片、摄像模组芯片、手机电池保护板等生产环节上，可有效起到加固、防跌落等作用，产品已受到华为、小米、德赛、三星、伟创力、中兴等***制造商的高度认可并投入使用。