加工类型:激光切割 | 加工产品范围:键盘 | 打样周期:1-3天 |
加工周期:4-7天 | 年最大加工能力:5611件 | 年剩余加工能力:9499件 |
激光切割打孔切割加工高硼硅玻璃 光玻璃
激光加工技术与传统加工技术相比具有很多优点,所以得到如此广泛的应用。尤其适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,可以在***的时间内得到新产品的实物。
1、光点小,能量集中,热影响区小。
2、不接触加工工件,对工件***。
3、不受电磁干扰,与电子束加工相比应用更方便。
4、激光束易于聚焦、导向,便于自动化控制。
5、范围广泛:几乎可对任何材料进行雕刻切割。
6、***:采用非接触式加工,不会对材料造成机械挤压或机械应力。
7、***细致:加工精度可达到0.1mm。
8、效果一致:***同一批次的加工效果几乎完全一致。
9、高速快捷:可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割,且激光切割的速度与线切割的速度相比要快很多。
10、成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量加工服务,激光加工更加便宜。
11、切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。
12、切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。
13、热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。
14、适合大件产品的加工:大件产品的模具制造费用很高,激光加工不需任何模具制造,而且激光加工完全避免材料冲剪时形成的塌边,可以大幅度地降低企业的生产成本提高产品的档次。
15、节省材料:激光加工采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行材料的套裁,限度地提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空、军事等领域,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 华诺激光是一家依托国际***激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光属于高新区,公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和超过30台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的***,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
点击查看>企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 1000.00万人民币 | ||
公司注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P | ||
法定代表人 | 张卫梅 | 公司成立日期 | 2018-04-19 | ||
营业期限 | 长期 | 经营范围 | 激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,激光精密切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔 |