| 加工类型:激光切割 | 加工产品范围:电子元件 | 打样周期:1-3天 |
| 加工周期:4-7天 | 年最大加工能力:6096件 | 年剩余加工能力:2869件 |
精密打孔切割打孔不锈钢箔
金属箔是很薄的金属片,一般会用锤锻或是轧制的方式制造。金属箔多半会选用延展性好的材料,例如铝、铜、锡及金。金属箔一般会因为本身的重量而弯曲,而且很容易撕开。金属的延展性越好,可制成的金属箔就更薄。
金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、***、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及***线圈等电器设备上。
随着科技发展,自动化程度日益提高,电子及仪表工业日新月异,金属箔的用途正方兴未艾,电解法生产的镍、铁及其它合金箔广泛用于原子能、高频、音频、精密电阻、录像、录音、***、电磁屏蔽、多功能高精度挠性印刷线路及***线圈等电器设备上。
不锈钢箔、合金钢箔、钛与钛合金箔属于技术密集型高端新材料,它具备优异的化学性能、机械性能、厚度精度及表面特性。这些箔材的厚度一般以微米来计量它的厚度,实在是过于精密,在***、汽车、航空航天、石油化工、消费品电子产品等支柱行业中有着广泛的应用。不锈钢箔、合金钢箔、钛与钛合金箔不同于常规的精密金属薄带或是有色金属箔(铜箔与铝箔),不锈钢、合金(如铁基合金、铁铬合金、铁镍合金、镍基合金等)和钛基质的箔材由于其特性决定(如硬度方面),极难通过Cold rolling达到一种微米级的厚度,而有色金属则非常达到极薄的厚度(如6微米,8微米等)。
华诺激光针对不同的客户需求,提供量身定制的服务和方案!
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 我公司依托国际***激光技术,致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的***,为客户提供定制化、低成本和***高端激光加工解决方案。
点击查看>| 企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 1000.00万人民币 | ||
| 公司注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P | ||
| 法定代表人 | 张卫梅 | 公司成立日期 | 2018-04-19 | ||
| 营业期限 | 长期 | 经营范围 | 激光打孔,微孔小孔加工,细孔加工,群孔加工,激光精密切割,狭缝切割,金属管精密切割打孔 | ||





