无锡冠亚（LNEYA）元器件测试用设备

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求该产品适用于电子元器件的温度控制需求。

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的和电信可靠性标准。

　　高温筛选简单易行，费用不大，在许多元器件上都可以施行。通过高温贮存以后还可以使元器件的参数性能稳定下来，减少使用中的参数漂移。各种元器件的热应力和筛选时间要适当选择，以免产生新的失效机理。

　　功率电老炼筛选时，在热电应力的共同作用下，能很好地暴露元器件体内和表面的多种潜在缺陷，它是可靠性筛选的一个重要项目。

　　各种电子元器件通常在额定功率条件下老炼几小时至小时，有些产品，如集成电路，不能随便改变条件，但可以采用高温工作方式来提高工作结温，达到高应力状态，各种元器件的电应力要适当选择，可以等于或稍高于额定条件，但不能引人新的失效机理。

　　功率老炼需要专门的试验设备，其费用较高，故筛选时间不宜过长。民用产品通常为几个小时，高可靠产品可选择小时甚至***的周期。

温度循环电子产品在使用过程中会遇到不同的环境温度条件，在热胀冷缩的应力作用下，热匹配性能差的元器件容易失效。温度循环筛选利用了高温和低温间的热胀冷缩应力，能***剔除有热性能缺陷的产品。元器件常用的筛选条件是－次。