无锡冠亚（LNEYA）元器件测试用设备

主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-92℃~250℃，适合各种测试要求该产品适用于电子元器件的温度控制需求。

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其他环境测试模拟。这些半导体器件和电子产品一旦投入实际应用，可以暴露在端环境条件下，满足苛刻的和电信可靠性标准。

　　但在实际采购设备时，测试设备的定制化属性决定了该行业特殊的业务模式，即通用设备通常由晶圆厂和封测厂自行决定采购，而定制化设备则由芯片设计公司主导设备品牌的选择：

　　1）探针台和分选机属于通用设备，通常由晶圆厂或封测厂采购；

　　2）测试机、探针卡、测试电路板和底座均属于定制化设备，由芯片设计公司根据自己芯片的特点***供应商，再由晶圆厂和封测厂进行采购。封测厂和晶圆厂决定购买的定制设备相对较少。

　　集成电路设备主要包括硅片制造设备、晶圆加工处理设备、封装设备和测试设备等，由于集成电路制造工序复杂、流程较长，不同环节所需设备各不相同，且技术难度及价值量也存在明显差异。

　　而测试设备的技术门槛相对稍低，国产测试设备有望在各种半导体设备中突围。从半导体设备分产品市场规模占比情况来看，半导体设备所占市场份额与技术难度基本成正比，技术难度更高的产品享有更高市场溢价。晶圆处理设备占比比较大，原因在于在集成电路制造、封装、测试等环节中，晶圆制造工艺较为复杂、工序较多、技术壁垒较高，设备成本也更高。　

　　在近来中美贸易摩擦背景下，半导体设备的国产替代进程或将加速，遵循先易后难的逻辑，国产测试设备有望在各种半导体设备中崛起。