Cu-c1是不含氧也不含任何脱氧剂残留物的纯铜。但实际上还是含有非常微量氧和一些杂质。按标准规定，氧的含量不大于0.03%，杂质总含量不大于0.05%，铜的纯度大于99.95%。

Cu-c1无氢脆现象，导电***，加工性能和焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好。

Cu-c1板带材是电真空行业的关键材料，由于电真空器件如大功率发射管、磁控管、行波管、真空电容器、真空开关等，均需要在 920 ℃ 的高温下，在氢气中进行钎焊，此时氢气与铜中的氧会发生 Cu 2 O+H 2 → Cu+H 2 O 反应，所产生的水蒸气将会导致铜材的晶间裂纹，从而引起真空品件泄漏

Cu-c1化学成分：

P:0.002

Bi：0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.004

Ni:0.002

Pb:0.004

Sn:0.002

S:0.004

Zn:0.003

O:0.03

力学性能：

抗拉强度：（σb,N/mm²）≥275

密度：8.9

Cu-c1物理化学性能：

A热性能

熔点：1082.5-1083摄氏度

热导率：20摄氏度时为391W/（m.℃）

比热容：20摄氏度时为385J/（Kg.℃）

B质量特性：

Cu-c120℃时，凝固时的收缩率为4.92%，密度为8.94g/cm3

Cu-c1热加工与热处理规范：

退火温度：375-650摄氏度

热加工温度：750-875摄氏度

Cu-c1硬度：

室内温度：HBS35-45（M态），HBS85-95（Y态）