特点：

等离子密度与向基板入射的能量能够单独控制，因此Process window宽。

均一性好。

离子性蚀刻到radical性蚀刻都能都大幅度控制。

构造简单，维护性能优越。

来自半导体技术研究所的工艺支持体制。

CS（Customer’s Support ）解决方案的综合服务体制。

可选Cassette室，提高生产量。

丰富的Process Application：

1.ISM: Inductively Super Magnetron有磁场ICP型

2.ISM是可以由低电源得到稳定均一的放电，达到Damage最少的蚀刻。

3.使用不挥发性材料的次时代memory‐Al2O3,磁性体，Pt, Ir, PZT, SBTO 等

4.超高频率器件，光器件。

‐绝缘膜，GaAs/AlGaAs(In),AlGaInP,InP,SiC,ZnSe, Sapphire，GaN，STO/Pt, Au/Pt, W, WSi, Ti, Mo, Ta, BCB, Polyimide，BST, STO

5.各种传感器器件等Photo Nic结晶。

6.MEMS(micromachine）