LCP日本宝理物性介绍：

LCP 日本宝理 E471i 玻璃矿物、35%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;

LCP 日本宝理 E472i 玻璃矿物、35%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;

LCP 日本宝理 E473i 玻璃矿物、30%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;

LCP 日本宝理 E480i 玻璃纤维增强、40%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;

LCP 日本宝理 S135 玻璃纤维增强、35%的重量填料、高耐热性、高刚度;

LCP 日本宝理 S140M 玻璃纤维增强、40%的重量填料、高耐热性、高刚度;

LCP 日本宝理 S150 玻璃纤维增强、50%的重量填料、高耐热性、高刚度;

LCP 日本宝理 E130G 玻璃纤维增强、30%的重量填料、良好的加工性能、高流动性、高耐热性;

LCP 日本宝理 E130i 玻璃纤维增强、30%的重量填料、高流动性、高耐热性;

LCP 日本宝理 E150i 玻璃纤维增强、50%的重量填料、高流动性、高耐热性、高刚度;

LCP 日本宝理 E463i 玻璃矿物、40%的重量填料、高流动性、高耐热性、低翘曲;

　LCP基本物性:液晶聚合物LCP，它是一种***的高分子材料，是目前***引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温，在熔融状态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能***，具有高强度、高刚性、***、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度，可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少，只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接　

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　　LCP日本宝理热性能价值和单位测试条件测试方法

热变形温度(HDT)，未退火280°摄氏度在264 Psi(1.80 MPa)下ASTM D648热变形温度(HDT)，未退火300度在66 Psi(0.45 MPa)下ASTM D648

　　LCP日本宝理机械性能价值和单位测试条件测试方法

抗拉强度150兆帕ASTM D638拉伸伸长率1.6%ASTM D638抗弯强度200兆帕*** 178弯曲模量15.000兆帕*** 178弯曲应变1.8%*** 178冲击强度，缺口夏比20 kJ /m*** 179 / 1eA

　　LCP日本宝理电学特性价值和单位测试条件测试方法

体积电阻率3×10 16 欧姆-厘米IEC 60093介电常数4.1在1 kHzIEC 60250介电常数3.7在1 MHzIEC 60250耗散系数0.02在1 kHzIEC 60250耗散系数0.03在1 MHzIEC 60250耐电弧127秒比较跟踪指数(CTI)175伏IEC 60112介电强度48 kV /毫米在1毫米IEC 60243-1介电强度23 kV /毫米在3毫米IEC 60243-

LCP主要用途介绍：

1)LCP塑胶原料其具有高强度、高刚性、***、电绝缘性等十分优良，被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。

2)用液晶作成的纤维可以做鱼网、防弹服、体育用品、刹车片、光导纤维几显示材料等，还可制成薄膜，用于软质印刷线路、食品包装等。

3)LCP塑胶原料已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件;用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于医疗方面。

4)LCP塑胶原料可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。

5)LCP塑胶原料还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

LCP日本宝理介绍：

应用领域：连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、电夹板、晶体管类封装件、注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、恒速感应器装置、耳机部件、CD拾音器部件、立体声录放机外壳、恒速感应器装置、禁止器开关部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、人造卫星电子部件、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器。性质：为半芳香族聚酯，具高强度、高弹性率、低线性膨胀率。

LCP塑料原料产品特性：高温电气 / 电子装配：能承受 SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接 的热老化性能，在高温下保持固有特性 的流动性 - 薄壁，复杂的形状。尺寸稳定性*，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增***果可获得极高的强度和弹性模量。***的耐化学腐蚀性。模塑速度：周期循环极快 的抗蠕变性。阻燃性。在宽广的温度范围内具有良好的介电性能。。