LED高亮数码显示，轻触式按键，自动控制，连续封口；

封口留边0~35mm可调；

微电脑智能温度控制设计，工作温度60～220℃任意设置，温度偏差≤1%；

封口速度10m/min（可定制18m/min），采用光控技术实现封口自动检测；

封纹宽度12mm，封口质量指标符合标准《YY/T 0698.5-2023》的要求；

室温升至180℃只需40秒，工作温度从120℃升温至180℃只需10秒，辅助降温设计，设计有和温度联动的排风降温系统，减少高温封口至低温封口温度转换需要的时间；

浮动式恒定压力压合结构设计，适用于高温灭菌纸塑袋、低温特卫强灭菌袋（1073B、1059B）、纸纸袋、纸塑立体袋、PE袋、铝箔袋等包装袋的封口；

***的平板式陶瓷加热组件，升温快、加热均匀、耐高温、寿命长、热效***；

封口温度超过工作温度设定值范围±4℃，机器将会自动停止工作，有效***封口的质量和设备的安全；

外壳材质：碳钢喷塑或不锈钢

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