电子灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的整体性能，提高电子器件对振动的抵抗能力，可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。

　　由于聚氨酯的特殊的化学结构，使得其综合性能非常特殊，其特殊性能主要有：

　　1、硬度范围宽。聚氨酯的硬度范围从邵氏A10到邵氏D80，而普通的橡胶的范围从邵氏A20至邵氏A90，塑料的硬度范围从邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有较高的弹性和断裂伸长率；

　　2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡胶的3-10倍，享有“耐磨橡胶”的美称；

　　3、优异的耐溶剂性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比较高，在燃料油和水中，聚氨酯几乎不受浸蚀，在耐水、耐酸、耐碱腐蚀方面，聚醚性聚氨酯优于聚酯型聚氨酯；

　　4、耐低温性能好。聚酯型聚氨酯的脆性温度约为零下40℃，而聚醚型聚氨酯脆性温度可达到零下70℃；

　　5、较强的黏合性；

　　6、吸振能力好，减震能力强。在室温下，聚氨酯可吸收振动能量的10%-20%。

　　7、优异的生物相容性。这些性能是很多材料所不具备的，因此，聚氨酯被广泛应用于各个领域。

　　灌封胶注意事项：

　　使用聚氨酯灌封胶时应把待灌胶的器件清理干净（预热：将被浇注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气水分，还有扫除灰尘杂质等），同时避免与硅胶、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温橡胶等产品一起使用，防止不固化现象。

　　按说明书要求配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。

　　在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀，不要来回两个方向搅拌，防止有气泡产生

　　A胶硅胶与B胶固化剂按5:1配比混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，不会腐蚀电子元器件，会产生热量，请注意控制一次配胶的量，一次配量过多会导致胶水温度上升而使反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

　　搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，另外灌注后，胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶以达到密封保护作用。

　　操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

　　固化过程中，请保持环境的干燥洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。避免水分或者水气，聚氨酯遇水会导致固化失效。

　　在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。

　　有少数人长时间接触胶液会产生轻度不适，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

　　残胶清除：外溢未固化的残胶可用酒精等有机溶剂拭擦干净，对于已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。

　　主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件，传感器，电源模块，电力电池，驱动电机的灌封等场合。

　　产品特性：

　　可室温固化或是加热快速固化，满足不同固化速率需求。

　　A组分B组分1:1标准配比（质量或体积）或是灵活配比以满足不同硬度设计要求。

　　加成型有机硅，无解聚小分子挥发物。

　　不易沉降，不易团聚结块。

　　粘度低，流动性好。

　　导热***，热阻低。

　　强度高，低介电损耗。

　　IP65及以上防水。

　　耐温-70C~220C,高低温及温度循环。

　　满足UL94 V-0阻燃等级符合RoHS, HF, REACH等环保要求。

　　产品优势：

　　性能稳定，表里固化完全。

　　体系稳定，不易沉降，不易团聚结块，保质期长。

　　工艺便捷，流动性好，有效填充元件的间隙。

　　内应力低，元器件无损伤。

　　导热***，散热效果好。

　　绝缘可靠，电气性能优异。

　　防水密封，IP65及以上防水。

　　耐温耐候，耐高低温，耐温度循环。

　　优异阻燃，满足UL94 V-0阻燃等级。

　　健康环保，符合RoHS, HF, REACH等环保要求，无挥发物

　　威固价值：

　　导热型产品线丰富，满足不同功率产品设计需求。

　　技术***，为典型应用定制，性能优化。

　　品质可靠，经过充分的实例应用验证。

　　应用定制化，针对典型应用开发，提高客户设计效率。

　　本土供应链，供货及时稳定。

　　成本优势。