发光二极管3mml高速响应。l可靠性高，寿命长..l低功耗。发二极管发3mml有红光发光二极管3mm，橙光，发光二极管3mm黄光，发光二极管3mm黄绿光，发光二极管3mm绿光，发光二极管3mm蓝光，发光二极管3mm白光，发光二极管粉红色*l适用于脉冲操作..符合要求。

1. 焊接条件

a. 焊接时，在树脂底部和焊点之间留下最小间隙。

b. 不要在离环氧灯泡底座近3mm的地方焊锡..

c. 余量焊接条件为：.

 双焊：260，5秒，1次。

烙铁：350，5秒，一次

d. 应避免熔融焊料与树脂之间的接触。

e. 在焊接过程中，不要在引线框架上施加任何压力，特别是当加热时。

2. 引线框架的形成和使用

a.  当形成引线时，引线应在离环氧灯泡底座至少3mm的点处弯曲。 在引线成形过程中，不要使用引线框架的底座作为支点。

b. 铅成形应在焊接前完成。

c. 不要在引线的底部施加任何弯曲应力。 对基座的应力可能会损坏LED的特性，或者它可能会破坏LED。

d. 当将LED安装到印刷电路板上时，PCB上的孔应与LED的引线完全对齐。 如果LED在引线处安装应力，它可能会导致环氧树脂的劣化，这可能会降低LED。

e. 避免可能导致LED腐蚀、褪色或变色的情况。 这种腐蚀或变色可能会在焊接操作过程中造成困难。 建议尽快使用LED..

f. 避免在环境温度下快速过渡，特别是在高湿度环境下..

3. 静电

a. 该产品对静电充电敏感，用户需要小心处理。 特别是，如果施加超过产品额定值的电流和/或电压，能量的溢出可能会对LED造成损坏，或可能导致LED的电气破坏。 请客户在处理静电充电和浪涌时采取适当的对策。

b. 正确接地，使用导电垫，导电工作均匀和鞋，导电容器对静电和浪涌有效..

c.  产品接触的地面低电阻区域，如工作平台的金属表面，用导电垫（表面电阻欧姆）。

d. 烙铁***要求接地.. 在静态生成风险较高的地方还应安装电离器。

注：

1. 上述规格和尺寸可修改，以供产品改进。 在此保留更改规格的权利，恕不另行通知。

使用本产品时，请遵守额定值和说明书中的说明。 在此不承担任何责任的任何损害，因使用产品不符合指示。