无卤素助焊剂ALPHA  EF-6808HF光纤带助焊剂

产品不含卤素、低固态物质、醇基免清洗液态助焊剂

产品描述 ：

ALPHA?EF-6808HF 是一种完全不含卤素、低固态物质、醇基免清洗助焊剂，可用于各种自动和手工焊接应用。 虽然可用于多种类型的装配，此助焊剂产品在高密度元件装配方面具有特别填孔性能。此外，ALPHA?EF-6808HF 助焊剂还可在锡铅和无铅焊接过程中可实现低空洞、低结冰和低焊球水平。助焊剂残留物均匀、透明、无粘性并且具有高可针测性。ALPHA?EF-6808HF 的可靠性高并符合目前所有完全不含卤素行业标准。

特点和优点 

 EF-6808HF 是融合了各种溶剂、活性剂、松香、表面活性剂和其他成分配方。 

优点 EF-6808HF 符合目前所有完全不含卤素行业标准，是一种环保产品。

 EF-6808HF 能实现高可靠性装配，满足严格的电子迁移/表面绝缘阻抗要求。

 EF-6808HF 可与各种锡铅和无铅合金配合，在单面和双面波峰焊接过程中实现焊接性能。

 EF-6808HF 焊接残留物均匀、无粘性并且可针测

应用指导 

准备：为了保持稳定的焊接性能和电气可靠性，电路板和元件需符合可焊接性和离子清洁度要求是非常重要。我们建

议装配商应向其供应商制定产品规范要求，供应商提供分析证书或由装配商进行来料检验。常见的板片和元件离子清

洁度检验标准是不超过 10?g/in2。可使用 Omegameter 设备在加热溶液中进行测量。

电路板在整个操作过程中都应小心处理。只能用手握住板片的边缘，并应穿戴清洁的无绒手套。 

传送带、手指和焊盘应定时间清洗，以免助焊剂残留的累积。建议使用 AutoClean 清洗剂

控制：

 EF-6808HF 助焊剂应采用喷射方式。助焊剂的均匀涂布是成功焊接的关键。在使用助焊剂时，需要进行一系

列的测试以确保助焊剂的均匀涂抹。助焊剂应从板片所有待焊孔顶面渗透到底面，但也不能过量使用。有多种方法进行

测试。联系 Alpha 当地的技术服务代表了解更多信息。根据合金和生产的不同，用户可使用下表作为焊接参考。

残留物去除：EF-6808HF 是免清洗助焊剂，其残留物可留在板片上。如希望清洗，可使用 ALPHA 2110 皂化清

洗剂或其他市场销售的溶剂清洗剂和皂化清洗剂。

健康和安全性

材料安全数据表是健康和安全性信息的主要参考资料。吸入挥发助焊剂活性剂烟雾（焊接温度条件下产生）会引起头

痛、眩晕和恶心。应使用适当的排烟设备排除工作区间的助焊剂。波峰焊接机尾端也可能需要设置排气口以***烟雾的

排放。操作和使用本材料时应遵守各项预防措施。应穿戴适当的防护服以防止本物质接触皮肤或眼睛。

包装：5加仑/桶

有效期：12个月