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二. LCP 1.特性 :

　　1、LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用***之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。

　　2、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。

　　3、LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。

　　4、LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

　　5、LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。

⒉LCP 应用:

　　1、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

　　2、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、方面;

　　3、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA)：

　　作为集成电路封装材料、

　　代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

　　作光纤电缆接头护套和高强度元件;

　　代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

　　代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

　　LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件;还可以用于方面。

　　LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护头套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。　LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高。

三. LCP 主要性能：

　　1.高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。2.***的热老化性能，在高温下保持固有特性。

　　3.***的流动性-薄壁，复杂的形状。

　　4.尺寸稳定性，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。

　　5.在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增果。

　　6.可获得极高的强和弹性模量。

　　7.优异的耐化学腐蚀性。

　　8.模塑速度：周期循环极快。

　　9.***的抗蠕变性。

　　10.阻燃性。

　　11.在宽广的温度范围内具有***的介电性能。

四.LCP的主要应用领域：

　　连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、耳机部件、光缆拉伸件、光缆连接器、光缆接插器、针式打印机的线圈、针式打印机的底座、电扇、照相机快门板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷电路板、线圈骨架的封装材、作光纤电缆接头护套和高强度元件喷气发动机零件等电子电器

五. LCP 注塑工艺：

　　由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：

　　⒈干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr

　　⒉注塑温度：260～300～410℃

　　⒊模 温：100～100～240℃

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