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作为专门针对底部填充制程而设计,拥有较强的粘接强度和均衡的弯曲应力和抗电腐蚀性?,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

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  • 发货地广东 深圳
  • 发货期限2天内发货
  • 供货总量100桶
产品推荐
产品特性:芯片补强胶是否进口:否产地:深圳
品牌:深圳雅霖特材型号:08粘合材料类型:电子元件
功能:作为专门针对底部填充制程而设计用途范围:能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击包装规格:桶装
粘度:5000Pa·s
智能卡芯片补强胶

智能卡芯片补强胶 (芯片补强胶、芯片补强UV胶、智能卡补强胶)


   单组分UV固化环氧胶,具有UV光固化后及热固化增强机制。
   作为专门针对底部填充制程而设计,拥有较强的粘接强度和均衡的弯曲应力和抗电腐蚀性 ,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。


以下物性参数可定制-

外观:灰白色粘稠液
黏度:4000-5000cps/25°C
硬度:75-80D
断裂强度:可定制
杨氏模量:可定制


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深圳市雅霖特种材料有限公司(简称:雅霖特材) , 专注于胶黏剂的研发、制造及销售,主营产品CoatCN古藤和ALL***on,集中于客户定制化需求:主要为光电功能膜涂布企业、半导体电子器件封装企业所用的各类胶粘剂产品。目前拥有 多项国内空白领域核心发明***,于深圳宝安设有独立的研发中心,研发团队深耕行业二十余年,由产学研团队、海归博士以及***的化学工程师、应用工程师组成,技术员工占公司总员工人数的80%以上。我们不断优化产 品以符合客户的需要,请联系我们的技术 工程师讨论您产品的需求。我们经验丰富的工程师可以解答您的问题。希望凭借我们强大的研发实力、严谨的品质管控,协同产业链合作,力所能及的为每一位客户奉 上***工艺物性要求和竞争力的定制化产品。 我们一直遵循一诚信、勤勉、专注、创新的工匠精神!

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