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纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。日本CRESTEC公司为21世纪纳米科技提供***?的电子束纳米光刻(EBL)系统,或称电子束直写(EBD)、电子束爆光系统。?

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产品特性:EBL加工定制:是品牌:日本CRESTEC
型号:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统用途:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统订货号:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统
货号:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统别名:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统规格:电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统
是否跨境货源:否
电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography) 电子束直写系统

电子束光刻系统EBL (E-Beam Lithography)
电子束直写系统 电子束曝光系统
CABL-9000C series

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作的方法之一。日本CRESTEC公司为21世纪纳米科技提供*** 的电子束纳米光刻(EBL)系统,或称电子束直写(EBD)、电子束爆光系统。 

型号包括CABL-9000C系列、CABL-9000TF系列、8000TF系列、CABL-4200LBCABL-4200LB。其中CABL-9000C系列最小线宽可达8nm,最小束斑直径2nm,套刻精度 20nm(mean+2σ),拼接精度 20nm(mean+2σ)

技术参数:
1.最小线宽:小于10nm8nm available) 
2.加速电压:5-50kV 
3.电子束直径:小于2nm 
4.套刻精度:20nm(mean+2σ) 
5.拼接精度:20nm(mean+2σ) 
6.加工晶圆尺寸:4-8英寸(standard)12英寸(option) 
7.描电镜分辨率:小于2nm

主要特点:
1.采用高亮度和高稳定性的TFE电子枪 
2.***电子束偏转控制技术 
3.采用场尺寸调制技术,电子束定位分辨率(address size)可达0.0012nm 
4.采用轴对称图形书写技术,图形偏角分辨率可达0.01mrad 
5.应用领域广泛,如微纳器件加工,Si/GaAs 兼容工艺,研究用掩膜制造,纳 米加工(例如单电子器件、量子器件制作等),高频电子器件中的混合光刻(Mix & Match),图形线宽和图形位移测量等。

 

 

 

超高分辨率电子束光刻EBL
Ultrahigh Resolution EB Lithography (CABL-UH series)

纳米光刻技术在微纳电子器件制作中起着关键作用,而电子束光刻在纳米光刻技术制作中是的方法之一。日本CRESTEC公司为21世纪***纳米科技提供*** 的电子束纳米光刻(EBL)系统,或称电子束直写(EBD)、电子束爆光系统。 

超高分辨率的电子束光刻CABL-UH系列的型号包括:
CABL-UH90 (90keV) CABL-UH110 (110keV) CABL-UH130 (130keV)

技术参数:
加速电压:130keV
单段加速能力达到130keV,尽量减少电子枪的长度
超短电子枪长度,无微放电
电子束直径<1.6nm
最小线宽<7nm
双热控制,实现超稳定直写能力


 

 

 

 


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