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加工定制:是种类:化合物半导体品牌:恒迈瑞
COF冲切工厂提供卷料COF外形冲切外协代工

COF冲切工厂提供卷料COF外形冲切外协代工

苏州恒迈瑞材料科技采用日本全进口的高精密的卷带COF冲切设备匹配日本进口COF钨钢冲切模具冲切误差可以达到±50微米。

COF冲切设备(COF冲切钨钢模)是应用于大批量卷料COF冲切生产中,与几百片样品所采用的COF激光裁切方式有本质的区别。

激光COF外形裁切是利用激光瞬时高温进行Shape cutting,所以会有高温碳粉和Film高温异物残留附着在COF的Lead(金手指)上。

高温碳粉和Film高温异物残留在单片COF两端OLB(Panel端和PCB/FPC端)金手指上会导致短路,OLB/FOG制程后导致显示异常。

所以对于LCM显示模组工厂来讲,如果只是极少数量的COF样品验证可以采用激光COF外形裁切,因为没有任何良率的参考意义。

但如果是大批量卷带驱动COF IC冲切,高精准的COF冲切钨钢模和全自动的COF冲切设备源生的可靠稳定的良率是最理想的选项。





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苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中区的高科技企业。公司致力于Wide Bandgap宽禁带半导体晶体材料及晶圆材料,Silicon Substrate 半导体封装材料,Slicing Wafer /IC (Au Bumping Ready)封测Turnkey Solution领域相关产品的设计,研发,定制及销售。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。 苏州恒迈瑞主要产品及定制服务包括:COF封装驱动芯片(Driver IC) 的选型及应用;COF IC柔性封装基板(COF Film) 的设计、开模定制、封测;化合物半导体材料:4H-N型/4H-SI型SiC Ingots碳化硅晶锭碳化硅晶棒,SiC晶圆切割片,SiC双抛衬底片,SIC-On-SiC同质外延片;氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-SAP Template, 各类GaN Epitaxy Wafer 外延片 GaN-On-SiC/GaN-On-Si/GaN-On -SAP 的定制及应用。

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企业类型 私营有限责任公司 注册资本 1000.00万人民币
公司注册地址 苏州工业园区东环路1508号 统一社会信用代码 91320594MA1MDQNW96
营业期限 长期 经营范围 COF柔性封装基板(COF Film)的设计、定制、测试;化合物半导体材料(碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN)衬底片和外延片的定制、测试、应用;化合物半导体材料(碳化硅SiC、砷化镓GaAs、氮化镓GaN)封装电力电子器件及模块的定制、测试、应用。
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