产品特性:FPC基材 | 是否进口:否 | 产地:东莞 |
品牌:宝嘉 | 系列:FPC基材覆铜膜 | 加工定制:是 |
厚度:可定制mm | 适用范围:用于加工挠性电路(FPC) | 用途:用于加工挠性电路(FPC) |
材质:PI+电解铜箔 | 长度:100m | 基材:PI |
胶系:环氧树脂 | 宽度:250-500mm | 透光率:0 |
颜色: 红铜色、黑色 | 粘性:咨询厂家 | 卷芯材质:咨询厂家 |
型号:FCCL-01 |
东莞宝嘉公司为FPC柔性线路板行业研发生产了一系列的铜箔覆合材料。这些复合材料通常应用于电子行业,用来制造手机、消耗品、汽车、电子元器件及其他终端产品。
东莞宝嘉产品系列中的标准材料包括单面FPC材料和双面FPC材料,并覆合相应的覆盖膜。这使得基于线路基本要求所选择的原材料能够覆合在一起。发货形式可以是卷材也可以是片材,完全取决于客户的喜好。
常规技术参数
金属箔 | 可选厚度 |
Cu ED | 12/18/35/70 ?m |
Cu trRA | 18/35 ?m |
Cu Ra | 10/20/35/50 ?m |
基材 | 可选厚度 |
PET HS | 25/50/75/125/250 ?m |
PEN | 25/50/75/125 ?m |
PEN HS | 50/75 ?m |
PI | 25/50/75/125 ?m |
客户定制材料
东莞宝嘉同时也可以根据客户的特殊要求来研发生产覆合材料。只要是卷材,几乎任何基材都可以覆合成若干不同的材料。 欢迎随时垂询。
软性铜箔基材又称为挠性覆铜板,柔性覆铜板,软性覆铜板,FCCL,Flexible CopperClad Laminate,FPC电路板基材;软性铜箔基材分为单面铜箔基材,双面铜箔基材,无胶铜箔基材,压延铜箔基材,电解铜箔基材,覆铝箔基材,PI覆铜箔基材,PET铜箔基材,半固化胶片,纯铜铝箔板,单面胶覆盖膜,双面胶覆盖膜,无胶PI薄膜。柔性覆铜板主要用于加工挠性电路(FPC),广泛用于各种电子电路产品上。
FPC柔性电路板一般是用热固胶和补强板粘结。热固胶在常温度下为固态,没有粘性,但当温度上升到一定程度后,会转变成具有很强粘性的半固化状态,此时将FPC与补强板粘住。一般做法是将补强对准贴合位置后,用电烙铁烫1~2秒起单点定位作用。后进行热压,即高温高压,让整面胶***流动粘合,此时基本粘固。再经过烘烤,进一步对胶做固化。FPC补强板在贴合时要求尺寸精准,边缘整齐均匀无毛剌,表面平整无明显缺陷及异物,颜色一致。在贴合补强板流程单上必须标注工序,补强板贴合图纸,图纸包含FPC外型,补强外型,两者贴合位置
企业类型 | 有限责任公司(自然人独资) | 注册资本 | 300.00万人民币 |
公司注册地址 | 东莞市长安镇沙头社区木鱼路79号B栋二楼 | 统一社会信用代码 | 91441900MA4UH4Y44N |
登记机关 | 东莞市市场监督管理局 | 法定代表人 | 郑桂凤 |
公司成立日期 | 2015-09-10 | 营业期限 | 2015-09-10 至 无固定期限 |
经营范围 | 加工、产销:包装材料、电子材料、五金材料、塑胶制品、硅橡胶制品、化工原料(不含危险化学品)。 |