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相当 AWS ECuSI

说明：T207是硅青铜焊芯、低氢钠型药皮的制合金焊条。采用直流反

接。力学性能较好，对硝酸以外的无机酸， 大部分有机酸及海水均有良好的

耐蚀性。

用途：适用于铜、硅青铜及黄铜的焊接，化工机械管道等内衬的堆焊。

熔敷金属化学成分（质量分数） (%)Cu S Mn Pb Al+Ni+Zn 

>92.0 2.5~4.0 ≤3.0 ≤0.02 ≤0.50 

熔敷金属力学性能（施锤击后）试验项目 R/MPa A(%) 

***值 ≥270 ≥20 

参考电流焊条直径／mm 3.2 4.0 5.0 

焊接电流／A 90~130 110~160 150~200 

注意事项：

1．焊前焊条须经300℃烘焙1～2h；

2．焊件表面的水分、油污、氧化物等杂质必须清除干净；

3．焊接硅青铜或在钢上堆焊时，不需预热，焊接纯铜预热温度约为

450℃，焊接黄铜预热温度约为300℃；

4．焊接时宜采用短弧焊，多层焊时必须***清除层间的熔渣；焊后即

用平头锤锤击焊缝，可细化晶粒、消除应力，提高焊缝的强度及塑性。