产品特性:QFN | 加工种类:BGA | 加工方式:来样加工 |
加工设备:BGA返修台 | 加工设备数量:5 | 生产线数量:5 |
日加工能力:1000 | 质量认证标准:ISO9001 | 无铅制造工艺:提供 |
服务项目:
1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,分类,整脚,拖锡,测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
承接全国各地的公司与个人BGA贴装,维修,焊接,植球等业务。欢迎来电咨询。质量******通过检测。
深圳市达泰丰科技有限公司,是一家专注于解决SMT生产制程中BGA焊接的高新技术型企业,是一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业BGA返修加工解决方案商。公司自成立以来,承蒙广大新老用户的支持和全体员工的共同努力,在BGA返修专用设备方面现已具有自主知识产权的核心技术。公司本着以客户为中心,追求的技术方案为目标,专业提供优质的BGA返修设备,BGA返修台系列产品已覆盖高、中、低档,并可根据特殊需求量身定制,为您在BGA返修作业提供完整的解决方案! 达泰丰科技有限公司通过自主***创新,产品功能不断完善,品质持续提升,凭借着良好的专业技术和优质及时的售后服务,赢得了广大客户的认可和信赖。达泰丰科技有限公司自创立以来,一直秉承着“科技创新,质重质量”的管理信念。 无论您是在精密的BGA焊接中遇到了解决不了的问题,还是不能解决高精度焊接技术的问题,我们凭专业的技术经验,将一一为你处理.我们以成熟的高新技术方案和设计理念, 为你处理您在SMT生产过程中不能处理的BGA难题! 我们提供的不仅仅是BGA加工焊接或植球技术!我们更为你节约更大的人力,物力成本!您的满意才是我们不变的追求!
点击查看>企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 300.00万人民币 |
公司注册地址 | 深圳市光明新区马田街道马山头第四工业区78栋I(2楼) | 统一社会信用代码 | 91440300066347250R |
登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | 法定代表人 | 覃洪文 |
公司成立日期 | 2013-04-07 | 营业期限 | 2013-04-07 - 5000-01-01 |
经营范围 | 一般经营项目是:智能设备及零配件、测试治具、电子周边检测设备、电子周边的辅助材料、电子产品、 智能软硬件的研发及销售;机械设备、五金产品、计算机、软件及辅助设备的销售;国内贸易(不含专营、专卖、专控商品);经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。机械设备、五金产品、电子产品批发、销售。,许可经营项目是:智能设备及零配件、测试治具、电子周边检测设备、电子周边的辅助材料、电子产品、智能软硬件、五金夹具制作、电子产品贴片加工及生产销售。 |