| 产品特性：高导热 | 加工定制：是 | 特性：半导体陶瓷 |
| 功能：绝缘装置陶瓷 | 型号：TC027 | 微观结构：多晶 |
| 规格尺寸：1.0T*14*20mm | 品牌：佳日丰泰 |
| 定制人工石墨烯散热贴 柔性复合石墨散热片 高导热石墨绝缘垫片 ￥9.5热销5958件 碳化硅微孔导热陶瓷片 电子元器件陶瓷散热片 LCD陶瓷散热垫片 ￥0.8热销7044件 cpu芯片导热硅胶片 led高导热硅胶垫 绝缘散热硅胶片分切1*10*10 ￥14.0热销3301件 生产厂家专业生产导热硅脂 导热膏 CPU散热硅脂 欢迎咨询 ￥50.0热销5511件 |
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AIN氮化铝,晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10（-6）/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。
性能指标
1、热导***(约320W/m·K)，接近BeO和SiC，是Al2O3的5倍以上；
2、热膨胀系数(4.5×10-6℃)与Si(3.5-4×10-6℃)和GaAs(6×10-6℃)匹配；
3、各种电性能(介电常数、介质损耗、体电阻率、介电强度)优良；
4、机械性能好，抗折强度高于Al2O3和BeO陶瓷，可以常压烧结；
5、光传输特性好，环保***；
AlN陶瓷基片主要性能指标 | |
性能内容 | 性能指标 |
热导率(W/m·k） | ≥170 |
体积电阻率（Ω·cm） | ＞1013 |
介电常数[1MHz,25℃] | 9 |
介电损耗[1MHz,25℃] | 3.8х10-4 |
抗电强度(KV/mm) | 17 |
体积密度（g/cm3） | ≥3.30 |
表面粗糙度Ra(μm) | 0.3~0.5 |
热膨胀系数[20℃ to 300℃](10-6/℃) | 4.6 |
抗弯强度(MPa) | 320~330 |
弹性模量(GPa) | 310~320 |
莫氏硬度 | 8 |
吸水率(%) | 0 |
翘曲度(~/25(长度)) | 0.03~0.05 |
熔点 | 2500 |
外观/颜色 | 灰白色 |
注：
1.表面光洁度经抛光处理后，Ra≤0.1μm；
2.产品各向尺寸精度通过激光划线***，最小值±0.10mm；
3.特殊规格产品可按客户要求定制生产。
产品应用
氮化铝陶瓷片(也叫薄膜金属化基板)广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。
深圳市佳日丰电子材料有限公司成立于二零一零年，隶属佳日丰泰集团（香港）有限公司旗下的子公司，是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营四大系列产品：一、导热硅胶系列：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅（矽）胶管、TO-220、TO-3P绝缘帽套、导热双面胶；二、导热陶瓷片系列：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形）陶瓷产品都可接受来图加工定做；三、电磁屏蔽系列：NFC铁氧体片、吸波材料可定做加工；四、美国贝格斯全系导热材料：导热硅胶垫片、矽胶布、相变材料等；其产品通过SGS、UL等多项国际***，产品长期***于欧美、东南亚等多个国家和地区，目前公司已通过***国际质量标准体系认证。
点击查看>| 企业类型 | 个体工商户 | 注册资本 | 100.00万人民币 | ||
| 公司注册地址 | 深圳市龙华新区大浪街道浪口社区华昌路华英工业园5栋302 | 统一社会信用代码 | 91440300570007394Y | ||
| 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 | 法定代表人 | 何勇 | ||
| 公司成立日期 | 2011-03-03 | 经营范围 | 一、导热硅胶系列：（高）导热硅胶片、（高）导热矽胶布（片）、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、硅（矽）胶管、TO-220、TO-3P绝缘帽套、导热双面胶；二、导热陶瓷片系列：氧化铝陶瓷片（常规TO-220，TO-3P，TO-247陶瓷片、异形）氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷（常规/异形），氮化铝陶瓷片（常规/异形）陶瓷产品都可接受来图加工定做；三、电磁屏蔽系列：NFC铁氧体片、吸波材料可定做加工；四、美国贝格斯全系导热材料：导热硅胶垫片、矽胶布K4，K6，K10、相变材料等 | ||
