| 加工定制:是 | 品牌:贝格斯 | 型号:SILPADTSPK1300 |
| 材质:聚酰亚胺薄膜 | 用途:电子元器件的热量传导 | 导热系数:1.3W/m-k |
| 规格:292.1mm×76.2m | 厚度:0.152mm |
SIL PADK10(SIL PAD TSPK1300)导热材料,原始型号为SIL PAD K10,新型号变更为:SIL PAD TSK1300.新的名字对应的材料并没有发生改变,从材料的随货标签来看,材料在标签中的两个名称都有体现和标识。新的名称虽然作出了改变,但是材料是没有变化的。
SIL PADK10(SIL PAD TSPK1300)主要性能参数:
厚度:0.152mm
片材:11.5”×12”
卷材: 11.5”×250’(292.1mm×76.2m)
导热系数:1.3W/m-k
胶面:单面带压敏胶/不背胶
颜色:米色
持续使用温度:-60℃~180℃
合肥高志电子科技有限公司成立于2019年,位于制造业,加工业,电子商务中心地带的长江经济带地区的科技名城合肥市。多年来,公司专注于导热材料、绝缘材料、导热硅胶、导热硅脂、润滑油脂、包装用品、电子光电应用材料、热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂的研发生产与销售。 公司长期加工和销售导热绝缘材料系列。现有:高志系列导热绝缘材料、贝格斯(Bergquist)、霍尼韦尔(Honeywell)、信越(ShinEtsu)等***。同时还长期销售:热转印材料、烫画材料、热熔胶、热熔粉、油墨、离型剂.我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求,更好的配合客户的生产。。 闻道有先后,术业有专攻。通过我们不断的努力,定会给您带来更好的服务,我们期待您的合作,同时也相信通过使用我们的产品有解决方案,能够成为您睿智的选择。
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