【sst西斯特】半导体切割电镀硬刀晶圆切割刀片月产30000片价格

产品特性：超薄	是否进口：否	产地：深圳
品牌：sst西斯特	型号：4000-R-110 CBA	加工定制：是
适用行业：玻璃深加工	结合剂：镍	生产工艺：电镀
重量：无	规格：4000-R-110 CBA

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【sst西斯特】半导体切割电镀硬刀晶圆切割刀片月产30000片

深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方***，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造***可能。

了解更多产品信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】，或拨打热线电话400-6362-118

产品参数

磨粒种类：	SD/SDC	磨粒大小：	1500~5000
结合剂硬度：	软/中/硬	集中度：	50~130
刀刃长度：	0.38~1.41mm	刀片厚度：	0.015~0.07mm

供应商信息

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深圳西斯特科技有限公司 (简称西斯特SST) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削系统方***，2015年金秋创立于深圳，根植于技术创新的精神，屹立于创造价值、追求梦想的企业文化。基于对应用现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方***的实际应用，西斯特秉承***的磨削理念，践行于半导体、汽车零部件等行业，提供高端磨具产品以及“切、磨、钻、抛”系统解决方案，在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。西斯特科技曾先后获得国家高新技术企业、深圳市专精特新企业等称号，始终以***的技术、创新的产品、优质服务的理念，***产业革命，创造***可能。

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企业类型	有限责任公司	注册资本	1849.00万人民币
公司注册地址	深圳市宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼（二）4层A区	统一社会信用代码	9144030035916612XG
登记机关	深圳市市场监督管理局	法定代表人	张兴华
公司成立日期	2015-10-28	营业期限	2015-10-28 至无固定期限
经营范围	一般经营项目是：超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的研发及销售；磨削系统解决方案、磨具、机械设备的技术开发及销售；国内贸易（不含专营、专控、专卖商品）；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：超硬材料制品、固结磨具、超硬材料及周边材料、超硬材料切削工具的生产；磨削系统解决方案、磨具、机械设备的生产。

联系方式

李女士

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浙江西斯特科技有限公司

电话 𐀹𐀻𐀻𐀶𐀷𐀶𐀸𐀳𐀳𐀴
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地址广东深圳宝安区西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区

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