半导体测试探针 
     半导体测试探针（高频探针）主要应用于IC testing in BGA micro BGA，CSPsocket，…etc，其应用频率为500MHz，测试中所采用的针的数量须根据具体BGAIC与其Socket规格不同而不同， Testing Socket的间距有 0.4/0.5 /0.65/0.75/1.0/1.27 2/2.54mm pitch不等。主要应用行业如手机、电脑、通信等。只要有芯片的行业几乎都被推行使用半导体测试探针进行测试，主要需求量的需属芯片封装测试行业。


      华荣华测试探针被广泛应用在ICT、PCB、FPC等设备及汽车、手机、太阳能、无人机、治具夹具、机械测试、 智能家居、智能手表、5G信号等通信行业测试。探针的种类包括：半导体高频测试针、电流针、充电顶针、大电流针、开关针、PCB测试针、BGA高频双头针、ICT测试针、弹簧测试针、5G高频探针及精密五金件和各种标准与非标的消费五金件。
PCBHRH 烧录机台测试针 BGA双头探针 库存充足




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