| 产品特性:evg | 加工定制:是 | 品牌:evg |
| 型号:EVG 540 | 用途:自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和M | 别名:键合机 |
| 规格:晶圆键合工艺 |
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计,为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
技术数据
zui大加热器尺寸:300毫米;
装载室:2;
轴机器人
zui高 键合室:2;
特征
单室粘合机,zui大基板尺寸为300 mm
与SmartView 和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
亚科提供设备: 检测设备:原子力显微镜、三维光学表面轮廓仪(白光干涉仪)、台阶仪、摩擦磨损测试仪、桌面扫描电镜、场发射电镜、***衍射仪XRD、***荧光光谱仪、傅里叶红外光谱仪、椭偏仪、反射仪; 前道工艺设备:PVD、PECVD、ICPECVD、LPCVD、氧化炉、快速退火炉、高温氧化炉、PE-ALD、分子束外延MBE、离子注入设备、扩散炉、晶圆键合机、光刻机、纳米压印设备、匀胶显影设备、感应耦合等离子体刻蚀机ICP、 反应离子刻蚀机RIE、深硅刻蚀设备、气体刻蚀设备、离子束刻蚀机、湿法刻蚀、研磨抛光机、划片机、湿法清洗机; 微组装设备:粘片机(全自动和半自动)、键合机(全自动和半自动)、封焊机、推拉力测试仪、倒装焊等; LTCC设备:流延机、裁片机、冲孔机、印刷填孔机、叠片机、层压机\\\\等静压机\\\\温水压机、切割机、排胶机、烧结炉等
点击查看>| 企业类型 | 其他有限责任公司 | 注册资本 | 500.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 北京市朝阳区酒仙桥路14号53幢6层616室 | 统一社会信用代码 | 911101057832377671 |
| 登记机关 | 北京市工商行政管理局朝阳分局 | 法定代表人 | 徐德荣 |
| 公司成立日期 | 2005-11-28 | 营业期限 | 2005-11-28 至 2025-11-27 |
| 经营范围 | 技术推广;市场调查;经济贸易咨询;展览服务;组织文化艺术交流活动(不含演出);货物进出口、技术进出口、代理进出口;销售机械设备、五金交电及电子产品、矿产品、建材及化工产品(不含危险化学品)。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。) | ||


