沐渥科技嵌入式PCB设计方案 PCB设计 硬件电路模块开发

1.参数标注

 1.外形尺寸：长: 295CM;宽: 120CM;高:210CM。

 2.主要材质铝：合金6063型材、1.2mm镀锌板。

 3.表面处理：高温静电喷塑;分类标识UV打印，支持定制。

 4..垃圾容量：24OL国标HDPE垃圾桶*4个。

 5.主控瑞芯微：RK3288 Cortex-A17四核1.8 GHz、Android5.1。

 6.显示屏：10.1寸LG面板,亮度5001m;电容触控。

 7.称重：应力传感器300kg*4个，精度10g，误差士10g。

 8.通讯方式：4G、WIFI、RJ45线路。

 9.电源输入：AC 220V 50Hz，额定功率28W。

整合软硬件团队进行开发的想法受敏捷开发论影响。传统软件开发从设计到发布都是分阶段进行，只有在一个阶段完成后才会开始下一阶段。敏捷开发将项目分解成单元而不是阶段，专注于交付产品。

让软硬件工程师在设计时就直接交流，可以确保硬件和代码库的命名保持一致，这可以节省时间。

沐渥科技拥有一批专业的硬件设计和软件设计的团队，相互配合，形成了一直专业的队伍，他们拥有丰富的开发经验，服务各行业软件硬件定制开发，专业人员一对一服务，提供完善设计制作方案，附赠源码，品质服务。