| 加工定制：是 | 品牌：HELLER | 型号：PCO 860 |
| 用途：烘烤 | 规格：压力固化烤箱 |
HELLER PCO 860压力固化烤箱主要应用于芯片贴装和填胶气泡消除及其他对温度和气泡消除的工艺制程的应用设备；可有效消除气泡，增加芯片贴装和填胶的粘着力；PCO将空气加压到刚性容器中，并通过强制对流加热和冷却；加热器，热交换器和鼓风机位于压力容器内部；固化过程完成后，压力固化炉会自动将压力降低到1atm并冷却.
HELLER的使用优势
1. HELLER持续60多年的技术迭代
HELLER在延续了60多年来的技术积累和客户实际使用的反馈要求，更能贴近客户的真实需求.相信大多数辛勤的电子行业从业者都有接触或使用过HELLER的相关产品设备
2. HELLER可靠的稳定性
HELLER的每一个细节的改进和开发都是切合上万家客户终端的工程人员意见以出发点而改变的，才能达到长期运转的，HELLER也有使用20多年的代设备依然正常运转
3. HELLER高效，环保，节能
HELLER专有能源管理软件，智能化管理能源消耗；依据生产状态（满载,少量或闲置）自动调整设备抽排风。实现能耗节省高达10~20%！
4. HELLER***的使用成本
HELLER的模拟操作界面完全结合了功能强大操作简便易懂，保养维护的每一个细节设计理念都源自于、易操作、为每一位客户节省后期的使用成本
压力固化应用:
l 印刷工艺且复合成型
l 晶圆贴装
l 晶圆表层黏合
l 热压粘合
l 底部填充固化
l 通过填充
l 薄膜和胶带粘接
HELLER PCO 860压力固化烤箱工艺规格：
l 处理时间：通常为120分钟或用户的时间
l 工作温度：60℃?200℃
l 工作压力：1 bar – 10 bar
l 温度：220℃
l 能力值：24个(标准)
l 冷却方式：PCW（17℃ – 23℃）
l 冷却水压力：25 – 40 psi
l 真空负压功能（选装）
苏州仁恩机电科技有限公司 ——专注半导体***封装与高端电子智造的全链路技术伙伴 成立于2021年，仁恩机电扎根中国制造业高地——苏州，依托长三角完备的半导体产业生态与精密制造基础，快速成长为集进口高端设备代理、***封装材料供应、定制化系统集成及专业技术服务于一体的综合解决方案提供商。 我们深度聚焦半导体***封装（如Fan-out、2.5D/3D IC、SiP、Chiplet等）及高可靠性电子制造领域，核心代理设备覆盖： ｜精密半导体封装焊接设备｜晶圆级高洁净度封装焊接设备｜底部填充胶（Underfill）、临时键合胶、导电胶高真空固化设备等｜ 服务广泛应用于：汽车电子（车规级SiP模块）、医疗影像设备、消费电子（旗舰机型***SMT产线）、航空航天电子系统、******嵌入式平台、智能电网电力电子模块等对精度、可靠性和工艺稳定性要求严苛的领域。 以技术为本，以客户为先。旗下技术子品牌 RINEUN-SEMICON 始终践行—— 创新*** · 高效专业 · 协同共赢 · 精益求精 我们不止提供高标准成熟设备，更提供从工艺咨询、产线集成、验证支持到本地化快速响应的全周期技术服务。持续为客户缩短量产周期、提升良率、强化国产替代能力，是我们矢志不渝的使命。
点击查看>| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 注册资本 | 200.00万人民币 |
| 公司注册地址 | 苏州市吴中区胥口镇合丰路50号-4 | 统一社会信用代码 | 91320506MA25BDE857 |
| 登记机关 | 苏州市吴中区数据局 | 法定代表人 | 马婷婷 |
| 公司成立日期 | 2021-03-05 | 营业期限 | 长期有效 |
| 经营范围 | 许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：机械设备研发；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；机械设备销售；机械设备租赁；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；化工产品销售（不含许可类化工产品）；仪器仪表销售；光伏设备及元器件销售；五金产品批发；电气设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；软件开发；软件外包服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用软件开发；网络与信息安全软件开发；电子元器件批发；电子产品销售；科技推广和应用服务；第二类医疗器械销售；第二类医疗器械租赁；工业机器人安装、维修；仪器仪表修理；通用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） | ||
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