客户需求：

检测要求:

1、SOIC8, QFP100, QFP64, QFP144封装IC引脚检出以下缺陷:

a、IC引脚翘(共面度) 0.08mm及以上;

b、IC引脚歪斜(水平变形) 0.015mm及以上;

c、IC引脚长度偏差0.02mm及以上;

d、IC引脚宽度偏差0.02mm及以上;

e、外形尺寸偏差0.05mm及以上。

2、 BGA封装:

a、锡球面积小于标准面积的85%;

b、锡球面积大于标准面积的15%;

c、锡球气泡面积大于锡球面积的15%;

d、锡球桥接(短路) ;

e、0. 25mmX0. 1mm以上的异物;

f、外形尺寸偏差0.05mm及以上。

3、检测时间小于0.1秒

4、误报率: 0.5%以下

5、异常检出率: ***

检测图

检测结果图

共面度：对针脚取点，拟合直线，求点到直线的距离等等算法。

引脚的宽度和长度：通过求***的长度和宽度算法，或是拟合直线等等算法

检测结果图

引脚歪斜：针脚取点，拟合直线，求点到直线的距离等等算法

检测说明

1.通过测量芯片长度、宽度、引脚长度、宽度、引脚间距，对照OK芯片的尺寸可以判断芯片是否歪斜，尺寸是否有偏差；

2.测量引脚是否在同一直线上判断引脚是否翘。

检测图

                            3D                                                                                                 2D

检测结果图

3D轮廓效果图，通过检测锡球的点到底面的距离，判断锡球气泡面积的大小。

检测结果图

锡球面积和桥接检测：检测锡球***的面积即可检出。

异物检测：通过灰度值和***检测。

检测说明

1、BGA封装IC需要2D和3D配合检测。只用2D相机，如果锡球水平去掉一块，有可能误判，只用3D打光效果不能全部检出，需要2D和3D配合；

2.检测时间：2D+3D检测在0.5s之内检测完一个产品。

说明：

1. 未综合考虑机械结构，硬件安装空间等因素，最终需按现场生产进行调节；

2.相机光源属于精密仪器,使用时注意规范,***其工作环境的温度和湿度,轻拿轻放，注意相机的供电电压大小以及电源线和网线不要混插；

3.生产现场所使用的数据通讯及IO触点，按现场需求设计。