1．双功能：孔铜与面铜厚度测量

　　Through-hole and surface Copper thickness gage

　　2．触控式面板：7″彩色LCD触控界面

　　7″Color TFT LCD touch panel

　　3．SCP-15：面铜测试头（可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容）

　　Surface Copper Probe (Replaceable tips),微电阻式原理测量，快速与可更换式探针设计，3种探针规格可供，以符合各种制程需求。

　　范围：0.02～500um (0.001～20mils)

　　误差：±1%(根据标准片)

　　精度：0.001mils(<1mil)>1mil)

　　4．THP-10：孔铜测头（可应用于各式机型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容）

　　Through hole copper probe(Replaceable tips)

　　涡电流原理测量稳定、快速，可更换式探针特殊设计

　　范围：0.04～4mils(1～100um)

　　误差：±1% （根据标准片）

　　精度：0.01mils(0.25um)

　　5．规格：

　　储存容量：99组程式应用组/20000笔以上数据

　　单位：mils，um，uin，mm，in.

　　统计功能：基本统计资料，图表

　　列印功能：资料或图表列印

　　电脑连接：通过mmLink软件资料传输与处理

　　尺寸：280×280×120mm

   重量 5公斤