EZ520导热硅脂

详细说明

 本产品大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，导热系数2.0，使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能，本产品***，无味，不干。 

典型用途：

    广泛用于电子元气件的热传递介质，如LED灯具铝基板与散热器填隙，CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

使用工艺

    清洗待途复表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要薄薄一层即可。

主要用途 

1.  晶体管 IC,CPU 等半导体设备的放热。 

2.  树脂密封型晶体管的放热。 

3.  与热敏电阻，热电元件等测定部分的紧贴。 

4.  热机器类发热体与散热器当中的填充。

型号   EZ521

外观   灰色

针入度     325

密度 g/cm3 2.38

挥发份 150℃/24h <0.2%

工作温度℃ -55~180

导热率 W/m.K  2.0

热阻℃-cm2/W  0.055

体积电阻率 Ohm-cm  2 x 109

电气强度 KV/0.25mm   1.0

使用方法 

 表面必须干净、干燥、不带有油污以及灰尘。使用合适的溶剂进行清洗，如异丙醇，切勿使用肥皂和洗 

涤剂。  均匀的将胶涂布于封装面进行贴合。

包装：1kg