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半导体集成电路COB封装填充胶流动性好,耐回流焊,收缩性小

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产品推荐
是否进口:否产地:中国品牌:金泰诺
型号:COB填充胶粘合材料:金属、 陶瓷、 电子元器件功能:包封保护
用途范围:芯片COB封装填充包装规格:30ML树脂胶分类:环氧
固化方式:加热固化保质期:1年有效期:1年
保存方式:冷冻
半导体集成电路COB封装填充胶

半导体集成电路COB封装填充胶

案例名称:集成电路COB封装填充胶

应用点: COB封装填充

要求:

低温固化,流动性好,固化后亮光                                 

半导体集成电路COB封装填充胶应用点图片:

 

解决方案:单组份环氧胶




 

半导体集成电路COB封装填充胶

 

 

 


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上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外***胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决***产品用胶难点的突破。

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