是否进口:否 | 产地:中国 | 品牌:金泰诺 |
型号:COB填充胶 | 粘合材料:金属、 陶瓷、 电子元器件 | 功能:包封保护 |
用途范围:芯片COB封装填充 | 包装规格:30ML | 树脂胶分类:环氧 |
固化方式:加热固化 | 保质期:1年 | 有效期:1年 |
保存方式:冷冻 |
半导体集成电路COB封装填充胶
案例名称:集成电路COB封装填充胶
应用点: COB封装填充
要求:
低温固化,流动性好,固化后亮光
半导体集成电路COB封装填充胶应用点图片:
解决方案:单组份环氧胶
半导体集成电路COB封装填充胶
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立,是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外***胶粘剂厂家合作,组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面,为您提供更精准、更专业、更高效的服务。 公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面,公司注重新材料的开发和应用,不断提升用胶产品的品质和性能,提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案,解决***产品用胶难点的突破。
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