有机硅灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封或粘接用基础上添加导热物而成的，在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，中小型电子元器件的灌封，固体调压器、电容器、霓虹灯电子变压器、镇流器、照明触发器、干式变压器、继电器，门禁锁等。也有用于类似温度传感器灌封等产品。

 灌封胶产品应用

  1、电源模块、电子元器件深层灌封，特别适用于HID电源模块灌封。

  2、户外LED显示屏的灌封。

  3、TV、CRT、电源、通讯设备等电子电气元器件的机械的密封。

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  4、其它有阻燃要求的金属、塑料、玻璃等密封。电池导热硅胶 灌封胶生产商  阻燃导热电子灌封胶  导热灌封胶

电气柜专用防凝露封堵料

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