一、用途和特点

在金相试样制备过程中，试样的磨、抛光是***的工序，试样经过磨抛后，可获得光亮如镜的表面。HMPC-2A全自动磨抛机采用单片机进行控制,可使磨抛盘的转速在100-1000r/min之间无极可调，通过更换金相砂纸和抛光织物可以完成试样的磨、抛工序，展现了更广泛的应用性。壳体采用整体吸塑，外观新颖；简单易用的触摸屏界面，提供了既简单又方便的研磨和抛光操作，显得更加符合时代潮流；样品夹快换式的结构设计，使得样品的更换更加的容易，让样品制备更高效；磁性盘系统的设计，让更换金相砂纸和抛光织物更加方面快捷；电机采用直流无刷电机，转动更平稳、噪声更小，使用寿命***；搭配自动研磨装置，能代替手工进行磨抛的各道工序，可定时，设定磨头转速，并有照明系统，提高了试样的磨抛质量和制作效率。适用于工厂、大专院校、科研单位的金相试验室，是金相试样磨抛光的基础设备。

二、技术参数

u 磨抛盘直径：φ250mm                               

u 磨抛盘转速：100—1000r/min ；也可以四档速250 r/min,500 r/min,750 r/min,1000 r/min

u 磨抛盘旋转方向：逆时针

u 电机功率：无刷直流电机220V 1100W

u 磨头转速：20—120r/min

u 磨头旋转方向：顺时针/逆时针

u 磨头电机功率：步进电机 50v 100W

u 行星气缸压力：可调（建议17N-25N）

u 试样安装数量：6个

u 试样尺寸：φ22mm 、φ30mm 、φ45mm

u 外形尺寸：756×690×620mm（包含制动磨头）

u 净重：120kg