产品特性:切割精度高 | 加工类型:激光切割 | 工件材质:半导体材料 |
加工产品范围:晶圆、硅片 | 打样周期:1-3天 | 加工周期:4-7天 |
年最大加工能力:999999件 | 年剩余加工能力:888888件 | 加工材质:硅片、晶圆 |
加工精度:±20μm | 加工厚度:0.1-2.5mm | 加工幅面:350*250mm |
最小线宽:100um | 最小孔径:20μm | 设备类型:皮秒、纳秒 |
型号:CN221111149 |
激光切割硅片应用行业:
半导体集成电路,包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片,单双台面可控硅晶圆切割划片,砷化镓,氮化镓,IC晶圆切割划片。
硅片切割机又名硅片激光切割机,激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。
传统硅片切割方式是机械切割,速度慢、断面平整性差、碎片多、不环保。硅是一种脆性材料,机械切割极易使边缘产生破裂,造成硅表面弹性应变区、位错网络区和碎晶区的组成层损伤,甚至可能造成隐形裂纹,影响电性参数等危害。激光切割技术具有无接触、无机械应力、切缝宽度小、断面平整光滑、精度高、速度快、性能稳定等优势;不会损伤硅片结构,电性参数要优于传统的机械切割方式,可应用于大面积电池片进行划线切割,做到***控制切割精度及厚度,进一步减少切割碎屑,提高电池利用率。
天津华诺普锐斯科技有限公司是一家依托激光技术,致力于激光微纳加工研发和代工服务的企业。拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,和一支经验丰富的技术开发和管理团队,公司设备超过20台,包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等***进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,二次元等检测和分析工具。 公司专注于微米级的激光切割、打孔、钻孔、狭缝切割、蚀刻、光学玻璃打孔盲孔加工,陶瓷刻线、划片、雕刻和特殊贵重金属类材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空等领域。 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体晶圆、光学玻璃、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微纳加工试验和方案。 面向国内外广大客户提供的激光设备和技术保障服务,我司先后在北京、天津开设分公司。且与大族激光、镭射沃激光、IPG公司等长期保持联系,公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的***,主要适合于高校、科研所、高科技公司的实验室使用,也适合于工厂批量生产,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
点击查看>企业类型 | 有限责任公司 | 注册资本 | 1000.00万人民币 |
公司注册地址 | 天津滨海高新区华苑产业区(环外)海泰发展二路12号3幢一层117室 | 统一社会信用代码 | 91120116MA06BFJ63P |
登记机关 | 天津滨海高新技术产业开发区市场监督管理局 | 法定代表人 | 张卫梅 |
公司成立日期 | 2018-04-19 | 营业期限 | 2018-04-19 至 无固定期限 |
经营范围 | 科学研究和技术服务业;计算机图文设计、制作;批发和零售业。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |