这是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电缆电线、线路板、太阳能板、电源线粘接、电源盒、电子变压器、电池模组、元器件模组，电子模组、LED/LCD大功率灯饰、显示屏模块、变电柜、变电箱等灌封/密封。

　　操作工艺：

　　1、使用前先把A硅胶充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀；B固化剂充分摇匀。

　　2、使用时，应遵守A组分：B组分= 10：1的重量比。

　　3、把A、B混合液搅拌均匀后，可根据需要进行脱泡：放入真空容器中，在0.08MPa环境下抽真空3-5分钟，即可取出灌注使用。

　　HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。

　　产品参数：

　　*注：以上数据为室温（25℃）、相对湿度为65%的环境下测试所得，对于环境的改变或者配方改动造成的数据偏差，本公司不承担相关责任。