北京中科同志科技股份有限公司，创建于2005年10月12日，位于北京中关村科技创新示范园区电子城科技园，是中关村“瞪羚计划企业”和国家火炬计划示范项目的高新技术企业，是国内一家掌握中高速贴片机、半导体用真空焊接炉的重点技术并实现产业化的企业。同志科技在十多年的发展过程中，始终坚持科技自主创新的经营理念，秉承“踏踏实实做事、老老实实做人”的经营宗旨，创建了一支专业的半导体封装设备研发团队，***了多项技术难题。总经理赵永先带领技术骨干攻破多项技术难关，完成了多项技术创新研究工作，经`过10年的研发生产，同志科技的半导体封装相关技术已相对成熟，填补了国内在半导体封装共晶贴片机、真空回流焊等领域的空白。 　　公司的主营业务：涵盖倒装芯片共晶贴片机、锡膏喷印机、真空回流焊、全自动贴片机、共晶贴片机等高精密装备，致力于为客户提供、、的整体解决方案，集“研发、生产制造、销售、安装调试和售后服务”五位一体，具备半导体封装生产线设计、提供适合电子生产商等自动化设备，降低客户的生产成本的能力。 作为一家致力于半导体封装装备的高新技术企业，结合目前的发展形势，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT 设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。传统的SMT 厂商不提供半导体封装设备，传统的半导体设备厂商不提供SMT 的封装设备，在SMT 与半导体日益融合的今天，提供这样一种融合的设备便应运而生。 　　公司拥有现代化的工业厂房，建筑面积3000平方米，现有员工58人，其中研发人员23人，占公司员工总数的40%，研发团队均在半导体封装相关领域有多年的工作经验。为了在竞争激烈的市场中占据技术优势，公司自成立以来，每年都投入大量的资金进行新技术和新产品的研发，有效地***了研发的持续性和创新性。