EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座价格

品牌：HMILU	型号：bga153	类型：其他IC
封装：BGA	批号：2021+	应用领域：3C数码

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EMMC芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；
高精度的定位槽，保IC定位***；
探针可更换，维修方便，成本低；
KEEP工程绝缘材料制作；
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
提供三个月免费保修（人为损坏除外）。
保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

供应商信息

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深圳市鸿怡电子有限公司，专注于集成电路适配器研发、设计、生产和销售于一体的技术密集型高新企业。专业生产各类IC的Burn-in Socket、Test Socket及各类IC测试治具，向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的Burn-in & Test Socket及各类IC测试治具，适用于BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……各种芯片封装

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生产加工
主营产品
芯片测试座 IC老化座芯片老化夹具芯片烧录座
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