EVG?105 Bake Module 烘烤模块价格

EVG?105 Bake Module 烘烤模块

EVG^?105 Bake Module

EVG?105 烘烤模块

独立的EVG?105烘焙模块专为软曝光或曝光后烘焙过程而设计。

技术数据

可以在EVG105烘烤模块上执行软烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤过程。受控的烘烤环境可确保均匀蒸发。可编程接近销可提供对抗蚀剂硬化过程和温度曲线的控制。 EVG105烘烤模块可以同时处理300 mm的晶圆尺寸或4个100 mm的晶圆。

特征

独立烘烤模块：晶片尺寸为300毫米，或同时晶片尺寸为四个100毫米

温度均匀性≤±1°C @ 100°C，250°C烘烤温度

用于手动和安全地装载/卸载晶片的装载销

烘烤定时器基材真空（直接接触烘烤）

N2吹扫和近程烘烤0-1 mm距离晶片至加热板可选不规则形状的基材

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米烤盘：温度范围：≤250°C

手动将升降杆调整到所需的接近间隙

供应商信息

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上海银雀电子科技发展有限公司,自成立以来就一直专注于半导体、微组装和电子装配等领域的设备集成和技术服务。

企业类型	有限责任公司(自然人投资或控股)	注册资本	1000.00万人民币
公司注册地址	上海市嘉定工业区叶城路925号B区4幢JT30367室	统一社会信用代码	913101147743437873
登记机关	嘉定区市场监督管理局	法定代表人	彭波
公司成立日期	2005-04-26	营业期限	2005-04-26 至 2045-04-25
经营范围	一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；组织文化艺术交流活动；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；机械设备销售；电子产品销售；建筑材料销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

联系方式

侯先生

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