功能特点

1. 触屏操作，程序预先内置，无须专业技术培训即可熟练使用，使芯片返修变得非常简单；

2. 微风调节功能，根据芯片大小调节不同风速，返修更，焊接小芯片也不会吹跑偏；

3. 进口发热芯，经久耐用，控温精准，绝无虚焊假焊；

4. 超大发热面积，适应各种大小不同尺寸的PCB维修；

5. 配备支架，轻松放置任何外形的PCB；

6. 配置外接测温接口，随时对PCB或芯片表面进行温度检测，加热温度更精准；

7. 配置真空吸笔，拆卸拿取芯片更方便；

8.外接USB接口，各种返修数据可导入电脑分析储存。

技术参数

功能描述：

1. 嵌入式工控电脑，高清触摸屏人机界面，CPU中央处理器控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正；

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合CPU中央处理器和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对；

3. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 配有微风调节功能，对任何大小的芯片都适用；

5. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；

6. 配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；

7. 上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，***不同温区同步达到佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置；

8. 上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，升温更均匀，温度更准确；

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升温后老化；

11. 具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间；

12. 经过CE认证，设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

功能介绍