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张先生
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产品推荐
品牌:鼎华外形尺寸:L600×W700×H850mmmm设备型号:DH-A5
总功率:5700W电源:AC220V±10%????50/60Hz机器重量:100kg
可售卖地:全国
BGA返修台鼎华DH-A5高清光学对位拆焊设备红外线芯片拆焊台

鼎华全自动光学对位BGA返修台DH-A5

联系方式:邱先生18177417522(微信同号)

功能特点:

1.光学对位,芯片贴装对位精准,完全避免错位偏移;

2.自动拆卸、自动焊接,自动回收芯片,完全解放工人;

3.微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更,焊接再小的元器件也不会吹跑偏;

4.激光定位,放置主板一步到位;

5.预热区采用红外发光管,升温快,恒温稳定, 节能,外形美观;

6.外接5个测温接口,方便随时检测温度,控温更精准可靠;

7.触屏操作,程序预先内置,无须专业技术培训即可熟练使用,使芯片返修变得非常简单;

8.手动和自动两种操作模式,调试或批量返修都更加方便简单;

9.外接USB接口,用于软件更新升级和各种返修数据导入电脑分析储存;

10.返修完成后自动扫描,确保返修质量。

二、产品参数

总功率

Total Power

6800W

上部加热功率

Top heater

1200W

下部加热功率

Bottom heater

温区1200W,第三温区2700W

电源

power

AC220V±10%50/60Hz

外形尺寸

Dimensions

L650×W700×H850 mm

定位方式

Positioning

V字型卡槽,PCB支架可X、Y任意方向调整并外配夹具

温度控制方式

Temperature control

K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop)

温度控制精度

Temp accuracy

±1℃

PCB尺寸

PCB size

Max 500×450 mm Min 10×10 mm

工作台微调

Workbench fine-tuning

前后±15mm,左右±15mm

放大倍数

Camera magnification

10x-100x倍

适用芯片

BGA chip

2X2-80x80mm

适用小芯片间距

Minimum chip spacing

0.1mm

外置测温端口

External Temperature Sensor

5个,可扩展(optional)

贴装精度

Placement Accuracy

±0.01MM

机器重量

Net weight

92kg

三、产品描述:

1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和

实测温度曲线,并可对曲线进行分析纠正,开机密码保护和曲线修改功能,实时显示多组曲线;

2. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控

制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并实现对实测温度曲

线的分析和校对;

3. 采用伺服运动控制系统,可实现焊接、贴装、拆卸三种模式自动化控制:稳定、可靠、安全、

;PCB板定位采用V字型槽,采用线性滑座,使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定

位、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;

4. 灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,

并能适应各种BGA封装尺寸的返修;

5. 配备多种规格钛合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

6. 上下共三个温区独立加热,三个温区可同时进行多组多段温度控制,***不同温区同步达到

佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置;

7. 上下温区均可设置6段温度控制,可以扩展成8段,可海量存储温度曲线,随时可根据不同

BGA 进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正 ; 三个加热区采用独立的PID算法

控制加热过程;

8. 采用高精度数字视像对位系统,摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学镜头的前后左右移动,

全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况,***“观测死角”的遗漏问题;

9. 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板的变形,贴装、焊接、拆卸过程实现

智能自动化控制;

10. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

11. 上下热风停止加热后,冷却系统启动,待温度降至常温后自动停止冷却。***机器不会在热升

温后老化;

12. 配有BGA自动喂料,接料系统,真正实现全自动化操作,使机器更加智能化及加快操作效率;

13.经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置。

鼎华优势:

深圳市鼎华科创自动化有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业!我们有实力为您提供 的产品、***服务和***的技术支持。

因为深圳特殊的产业结构,任何科技类的产品都可以很快复制,所以任何一个行业都鱼龙混杂,有的公司潜心研发产品,也有的公司通过抄袭和模仿,在行业红火的时候快速捞一笔,等行业规范和成熟后再转到另一行业。很多小工厂就几个人,直接买配件组装,没有任何软硬件的研发能力,只做成熟的几个机型,任何软硬件出了问题都得请别人处理,质量没***,售后服务也非常不及时,这样对客户非常不负责任。相比之下,我们鼎华公司生产的设备有如下优点:

1.专业:

从2010年起,我们有只专注于BGA返修台的研发及生产,经过多年集中开发,公司拥有38项***、97项质控工艺,产品经常升级更新,始终保持和行业的发展一致。

2.质量:

产品质量和用户***是我们赖以生存的基础,所以我们对产品的质量十分注重,所有电子件都采用***,比如明纬电源、欧姆龙继电器、进口发热芯等等,再加上生产过程中对质量的严格管控,我们实行制造过程中全程编号生产,每位制造部员工都有一个自己的编号,任何制程问题都能很快的追查到对应的制造者,我们对员工实行谁制造的问题谁负责,谁的质量稳定就奖励谁的原则,对每一位员工都灌输一种品质为先的理念,以此确保产品质量的稳定性及优异性。

3.售后:

我们有自己专业的软件和硬件工程师团队以及负责售后服务的团队,软件或硬件的任何问题我们都能很快分析和及时处理,并且软件终身免费升级,售后服务及时而有保障。

4.生产环境:

因为我们公司是由新加坡商人投资兴建的,所以公司严格实行6S制度,严抓员工素质管理,所有员工进厂件事就是培训专业技能和6S要求,我们相信,连生产环境都管控不好,怎么可能管控好产品质量。

5.员工结构:

我们公司是高新企业,工程师和技术员占公司总人数的30%,业务团队占15%。其中大专以上学历占到公司总人数的50%以上,公司员工总体素质偏高。

6.***:

我们拥有各种***共37项,并于2015年获得高新企业称号,多次获得深圳市及自动化行业颁发的企业荣誉证书。

供应商信息
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深圳市鼎华科技发展有限公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业!是专业BGA返修台、BGA 焊台、X-RAY无损探伤检测设备/X-RAY 点料机、自动植球机等 SMT 周边设备、非标自动化系统方案和工业装备提供商!公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”! 科技是***生产力! 经过多年发展和集中开发,公司拥有 78 项***和知识产权、97 项质控工艺,产品覆盖了低、中、***三大系列,完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产;公司自 2011 年成立至今,规模不断扩大,现旗下有两大分公司 “深圳市鼎华科创自动化有限公司”和“深圳市鼎华科创科技有限公司”,均独立核算。 “深圳市鼎华科创自动化有限公司”以专业开发生产自动锁螺丝机、自动点胶机、自动焊锡机、自动剪角机、分板机及非标自动化定制应用等为主导的专业厂家;“深圳市鼎华科创科技有限公司”是以X-RAY无损探伤检测设备/X-RAY 点料机、BGA返修台、自动植球机、SMT 配件等为主导的 SMT 和半导体周边供应商。 为***安全,公司产品通过 CE 认证,同时,为提升产品质量及完善品质体系,公司通过*** 质量管理体系认证和现场审核认证。 “客户的满意就是我们的责任”!我们以客户为中心,市场为导向,不断完善产品品质和结构,以满足客户的需求,提升客户的满意度!同时,不断追求创新,完善我们的服务!产品远销欧美、东南亚、澳州、非洲、中东及台湾等 180 多个国家和地区,并建立相应的销售网点和终端服务体系;市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、3C 电子、5G 应用、***制造、航空航天等领域,在用户中有很高的知名度和美誉度! 华为、中兴、富士康、伟创力、金宝、大众电脑、联想、海尔、长虹、创维、康佳、SANMINA-SCI、HP、IDT、TP-LINK、伟易达集团、腾讯、比亚迪汽车、广汽、格力、美的、航天科技 513 所、航天火箭技术研究院 289 厂、西安航光、绵阳九院等都是我们的客户。 我们坚信,您的成功就是我们的成功!您的辉煇就是我们的辉煇! 我们***: 鼎华卖的不仅是品质,更是责任! 让我们携手发展、共同进步、共创未来! 感恩有您!

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企业类型 有限责任公司 注册资本 300.00万人民币
公司注册地址 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层 统一社会信用代码 91440300584095575D
登记机关 深圳市市场监督管理局 法定代表人 张敦勇
公司成立日期 2011-10-19 营业期限 2011-10-19 至 无固定期限
经营范围 一般经营项目是:BGA返修台、植球机、除锡机、清洗机、X-RAY、SPI等SMT周边设备、配件及耗材;电子工具、仪器仪表、显微镱及放大镜、检测工具及设备;静电工程、静电设备及工具;自动流水线、焊锡机、点胶机、锁螺丝机、包装机、贴标机等各类自动化设备;工装测试夹治具、电子设备及零配件、电子产品的研发、销售和服务!净化设备、净化材料、净化工程(如洁净棚、风淋室、隔音房、闸机等)及材料、五金电子产品的销售和服务;机电设备的安装;计算机软硬件的研发与销售;投资兴办实业(具体项目另行申报);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)”,许可经营项目是:BGA返修台、植球机、除锡机、清洗机、X-RAY、SPI等SMT周边设备、配件及耗材;电子工具、仪器仪表、显微镱及放大镜、检测工具及设备;静电工程、静电设备及工具;自动流水线、焊锡机、点胶机、锁螺丝机、包装机、贴标机等各类自动化设备;工装测试夹治具、电子设备及零配件、电子产品的研发、生产;净化设备、净化材料、净化工程(如洁净棚、风淋室、隔音房、闸机等)及材料、五金电子产品的生产;
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深圳市鼎华科技发展有限公司
  • 地       址 广东 深圳 宝安区 深圳市宝安区沙井街道新玉路北侧圣佐治科技工业园第6栋厂房B座第4层
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    生产加工
  • 注册资本
    300.00万人民币
  • 企业类型
    有限责任公司
  • 主营产品
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