半导体切割刀头锐化用碳化硅粉400#600#

绿碳化硅是以石油焦和石英砂为主要原料，添加食盐作为添加剂，在电阻炉内经高温冶炼而成。呈绿色结晶，性脆而锋利，并具有一定的导热性和导电性。绿碳化硅微粉是选用大结晶绿碳化硅块经破碎，立式球磨机颗粒整形，酸洗水分，水力分级，自然沉降后高温烘干而成。

特点

品质稳定，结晶好，表面清洁度高，无大颗粒，细粒含量少，粒度分布集中，研磨效率较高，适合各种研磨加工，加工的工件表面均匀，无划伤。

典型物理指标（半导体切割刀头锐化用碳化硅粉400#600#）

典型化学指标

(半导体切割刀头锐化用碳化硅粉400#600#)

绿碳化硅的常规用途：

1相机镜头等硬质光学玻璃的精密抛光。  

2.钛合金、硬质合金等硬质金属CNB的喷砂处理、开刃处理。  

3.抛光和研磨石英玻璃。  

4磨削硬石、大理石、花岗岩等。  

5.抛光PZT/压电陶瓷。  

6.喷砂铜及铜合金。  

7.金刚石工具的表面处理。  

9.打磨钻石、朱砂等首饰。  

10.磨削其他薄脆材料精密零件。  

11.防火新型纳米气凝胶。  

12.烧结陶瓷等防火绝缘材料。  

13.特氟龙涂料（teflon不粘锅涂料添加），氟碳粉末涂料。起到，耐腐蚀，耐高温的作用。  

15.航空飞机刹车等刹车添加剂。  

16.碳化硅陶瓷填料。  

17.抛光工具如金刚石水磨片、PVC磨片等。  

18.耐腐蚀耐高温涂层。