原装ADI亚德诺半导体ADRF5534BCPZN封装LFCSP24集成射频前端多芯片IC价格

品牌：AD/亚德诺	型号：ADRF5534BCPZN	类型：其他IC
封装：LFCSP24

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原装ADI亚德诺半导体ADRF5534BCPZN封装LFCSP24集成射频前端多芯片IC

描述：

ADRF5354是一款集成射频前端多芯片模块，专为时分双工（TDD）应用而设计。该设备的工作频率为3.1

GHz至4.2 GHz。ADRF5354配置有一个LNA和一个高功率硅SPDT开关。在3.6 GHz的接收操作中，LNA提供

1.3 dB的低噪声系数（NF）和35.5 dB的高增益，三阶输入截距点（IIP3）为?4 dBm。在传输操作中，交换机

提供0.8 dB的低插入损耗，并处理37 dBm的长期演进（LTE）平均功率，用于全寿命操作（8 dB峰均比（标准

杆数）），39 dBm用于单事件（<10秒）LNA保护操作。该设备采用符合RoHS标准的紧凑型5 mm×3 mm 2

4引脚LFCSP封装。

应用：

-无线基础设施

-TDD大规模多输入多输出（MIMO）和有源天线系统

-基于TDD的通信系统

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供应商信息

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	注册资本	500.00万人民币
公司注册地址	深圳市福田区华强北街道华航社区深南大道3018号都会轩3707	统一社会信用代码	914403005943067275
登记机关	深圳市市场监督管理局	法定代表人	廖丽玲
公司成立日期	2014-08-21	营业期限	2014-08-21 至无固定期限
经营范围	一般经营项目是：电子元器件、电子产品、数码产品的销售及技术开发，国内贸易（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外）。，许可经营项目是

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