电子封装用球形硅微粉  高纯度EMC用球形粉  改性封装用球形硅微粉EMC 高流动性填料

环氧模塑料（EMC－Epoxy Molding Compound）即环氧树脂模塑料、环氧塑封料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑料封装（简称塑封）材料 97%以上采用 EMC，塑封过程是用

传递成型法将 EMC 挤压入模腔,并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。球形硅微粉用作填充料可以***提高制品刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击、抗压、抗拉性、耐燃性、良好的耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。用球形硅微粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到 90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。

球形硅微粉与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，流动性，填充球形硅微粉的重量比可达 90.5%，因此可生产出使用性能***的电子元器件。此外，球形化制成的塑封料应力集中最小，强度，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品***，并且运输、

安装、使用过程中不易产生机械损伤。

第三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，可以使模具的使用寿命提高一倍，并且成本也降低了很多。