Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工价格

产品特性：IC加工再用	加工种类：芯片表面加工处理	加工方式：来料加工
加工设备：回流焊、加热台、返修台、植球台等	加工设备数量：10	生产线数量：6
日加工能力：50K

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Flash脱锡整脚、QFN芯片除锡清洗、编带、各类IC翻新加工

我司专门针对贴片不良品的PCBA处理。可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用。也可以帮企业重新焊接，贴片。真正做到为您节省时间，提高效益的贴心服务。

深圳市卓汇芯科技有限公司专注于研究将报废电子产品转变成合格品的技术。主要客户是电子产品和线路板制造商，在制程中，废品会不可避免的出现，成为破坏环境的电子垃圾。随着越来越多的企业愿意履行自己的环境责任，因此我们的服务也越来越受到青睐，客户发现我们的服务不但帮助他们实现环境保护的责任，同时报废成本也***降低。

供应商信息

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深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务为一体的技术型企业。现厂房面积800多平方米，公司多年专注于芯片加工相关领域，专业生产销售BGA植球机、BGA熔球台、BGA植锡球治具、BGA测试治具以及承接芯片拆板翻新、BGA植球、QFP整脚、QFN除锡、芯片自动编带包装等业务，能够高良率、高效率、高产能的为您的企业提供一站式服务！

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企业类型	有限责任公司(自然人独资)	注册资本	100.00万人民币
公司注册地址	深圳市宝安区西乡街道桃源社区广深路西乡段300-6航城工业区同和工业园3栋2层	统一社会信用代码	91440300MA5F793W3M
登记机关	深圳市市场监督管理局	法定代表人	梁志祥
公司成立日期	2018-07-04	营业期限	长期有效
经营范围	一般经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、汽车配件的销售；测试治具、自动化设备的研发及销售；计算机软硬件的研发及销售；经营电子商务（涉及前置性行政许可的，须取得前置性行政许可文件后方可经营）；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的生产；芯片加工、芯片返修、芯片烧录、芯片测试和芯片编带。

联系方式

梁先生

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深圳市卓汇芯科技有限公司

地址广东深圳宝安区黄岗岭同和工业区二栋二楼

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身份验证
- 营业执照已上传
- 手机已验证
经营模式
生产加工
注册资本
100.00万人民币
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
主营产品
BGA植球机 ic翻新 ic植球 ic清洗
公司地址
广东深圳宝安区黄岗岭同和工业区二栋二楼

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