外型形式：卧式1—4管结构 程控高低温扩散炉主要满足半导体电力电子器件行业、大功率集成电路等行业，对所加工硅片进行扩散、氧化、退火、合金等工艺。主要由扩散炉加热炉体、气源系统、控制系统、超净化操作系统等组成。选用工控机微控方式或者程控方式操作。

 技术指标：
       可处理硅片尺寸：2—12英寸
       工作温度：200℃—1300℃
       恒温区长度及精度：200mm—1100mm≤±0.5℃
       单点温度稳定性、重复性：≤±1.5℃／24h
       温度斜变：可控升温速率20℃／min，
       可控降温速率：5℃／min
       送片装置：全自动悬臂推拉舟、拉杆是推拉舟、手动推拉
       气路系统：1—5路工艺气体管
       气体控制：全自动MFC、手动浮子流量计
       控制方式：工控机、触摸屏

            
   晨立公司拥有十几年的专业研发制造经验。自成立以来，坚持产品设计和服务质量共同发展，积极进取，精益求精，不断提高产品核心竞争力。公司产品拥有完全自主产权。