海云森科技公司自成立以来一贯坚持“发展是根本质量是生存、服务*”企业宗旨，其发展速度成为同行业的，秉承*大潮到来之际，公司以环境保护为己任，率先开发出无铅焊锡膏，无铅助焊剂，无铅清洗剂等产品。
助焊剂的功能部分包括：基质、去膜剂和界面活性剂。
基质是助焊剂的主体成分，控制着助焊剂的熔点，其熔化后覆盖在焊点表面，起隔绝空气的作用，同时，它又是其它功能组元的溶剂。
去膜剂是通过物理化学过程除去、破碎或松脱母材的表面氧化膜，使得熔融钎料能够润湿新鲜的母材表面。
界面活性剂可以进一步降低熔融钎料与母材间的界面张力，促使熔融钎料更好的在母材表面铺展。

助焊膏定义
在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

根据表面氧化膜特性
对于偏碱性的氧化膜，应选择酸性的助焊膏；而对于偏酸性的氧化膜应选择偏碱性的助焊剂。

树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于，故又称为助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。
海云森科技公司深信，**的经营管理理念、强大的销售网络与良好的售后服务和拥有高等学府的技术支援，必将成为中国未来无铅焊料行业中的一颗灿烂明珠！