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主板芯片维修拆焊台 光学bga拆焊返修设备 国产BGA返修台厂家
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BGA返修台厂家

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  • 发货地广东 深圳
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产品推荐
电源:AC220V±10% 50/60HzIR温区尺寸:285×375mm操作方式:7“高清触摸屏
对位系统:自动光学变焦+激光红点指示外形尺寸:L685×W633×H850mm
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实时温度显示,具备自动曲线分析功能。
高清CCD(200万)数字成像、自动光学变焦系统,手动控制配合激光红点对位
lr预热区采用中波陶瓷红外加热板加热,多功能可移动的PCB固定支架及BGA底部支撑架。层流一体式冷却系统。
BGA返修台是维修使用的,我之前的朋友就是专门修电脑主板芯片组和笔记本电脑的,他买了一台桌茂BGA返修台,觉得这个的不错,你也可以看看的,

BGA返修台

光学bga返修台

光学对位BGA返修台

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BGA返修台案例

光学bga返修台参数

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深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的、专精特新重点“小巨人”企业、深圳。卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备18年。专业为电子制造业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供的X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能装备产业检测返修领域的先行者,主营产品连续多年在细分市场占据主导地位!公司拥有专业的研发团队,并设立了博士后创新实践基地,产学研结合技术攻关。依托不断创新的专业技术研发团队作为支撑,公司获得认定的自主知识产权证书,已拥有发明和实用新型及相关资质证书等100余项,荣获中国电子装备具有创新能力奖、广东省守合同重信用企业、深圳双软认证企业、知识产权贯标体系认证、诚信AAA认证,全线产品均已通过国际CE认证、***等质量体系认证。卓茂科技一直致力于为智能制造行业提供更全面的一站式服务与解决方案!公司已在湖北、苏州、天津、重庆、西安及台湾等地区设立分公司及办事处。国际市场遍布世界各地,产品覆盖一百多个和地区,集聚了相应的效应,已成为超过10万用户的优选信赖!

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企业类型 有限责任公司 公司注册地址 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦东区龙王庙工业区第10、11栋
统一社会信用代码 914403007741469005 登记机关 宝安局
法定代表人 闻权 公司成立日期 2005/5/20 0:00:00
营业期限 2005-05-20 至 2099-12-31 经营范围 一般经营项目是:电子工业设备、BGA芯片异型器件返修设备、电子工业X-Ray检测设备、LED/LCD周边检测设备、激光焊接镭射设备、全自动除锡设备、电脑周边设备、非标自动化设备、电子仪器、电子工具、电子产品、电子辅料的技术开发及销售;电子类消费品、微电子技术、机器人自动化控制软件、计算机软硬件的技术研发和销售;国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外),许可经营项目是:电子工业设备、BGA芯片异型器件返修设备、电子工业X-Ray检测设备、LED/LCD周边检测设备、激光焊接镭射设备、全自动除锡设备、电脑周边设备、非标自动化设备、电子仪器、电子工具、电子产品、电子辅料的生产。
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  • 地       址 广东 深圳 宝安区
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