多层电路板（Multi-layer PCB）是一种由多个层次堆叠而成的电路板。每个层次都由铜箔和绝缘层构成，通过通过孔（Via）连接起来。多层电路板通常用于需要更高密度和更复杂电路布局的应用，如计算机、通信设备和消费电子产品。
多层电路板的内部层次可以用作地平面和电源平面，提供较好的电磁屏蔽和抗干扰能力。这有助于减少信号传输的串扰和干扰，提高电路的稳定性和可靠性。

多层电路板通过通过孔连接不同层次，减少了电路板上的导线长度，从而降低了电阻和电感。这有助于提高信号传输的速度和稳定性。

多层电路板可以在有限的物理空间内实现更多的电路布局，从而提高电路板的集成度。这意味着可以在更小的尺寸上容纳更多的功能和组件。

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