组装流程简介
贴螺丝防拆标+BOX石墨片


设备特点

1. 小体积：占地面积小；

2. 高效率：实现在线式不停机高速贴装；

3. 双边系统：可两边上料，双屏幕，双系统，双边操作；

4. 高兼容性：同时贴装四种不同物料，且通用于各领域不同辅料贴装；

5. 双视觉系统，采用CCD飞拍：扫Mark点定位、BadMark校正，确保贴附更高速更精准；

6. 自动轨道调宽：传输轨道自动调宽；

7. 向导式操作系统：高兼容及智能操作界面，操作简洁易懂；

8. 链接MES系统，实现贴装数据共享；

R轴的贴装精度计算

编码器可以把360°角5000等分，电机的精度可以达到0.072°/信号。（闭环步进的精度）

皮带选用的是2M的皮带，精度0.01。

小轮子带大轮子，速度减速比1:2.配置是小齿轮。

飞头部贴装说明
吸嘴结构可以根据产品进行定制化配置。

柔性吸头说明：

1. 增加波纹缓冲吸头；

2. 满足阶梯式位置贴装；

3. 保障导电布被吸取时不褶皱；

4. 侧面保压机构，吹气完成；

5. 软件可设定保压时间。

出现“过盈配合“现象应如何进行消除？

1. 相机定位精度，以及XYZ各轴定位精度，均在BTB扣合公差范围内

2. 组装定位工位，增加吸盘（以及辅助定位机构），确保手机处于水平状态

3. 两次CCD相机拍照(拍指纹模组BTB,拍主板上BTB扣装位)，确保了水平面（X,Y，R(角度)方向）上的（BTB与扣装位）的坐标关系，通过视觉补偿，确保扣装对位的准确；

4. 激光位移传感器，确认当前手机扣装位浮高，确认Z轴所需下降高度

设备动作：
①在扣装产品前，相机到前壳上，拍照定位扣装位（X,Y方向上的坐标位置）
②激光测距仪，测量当前手机的浮动高度，反馈数据给到Z轴电机，根据计算，得出所需下降高度
③BTB触碰到扣装位时，压力值发生变化（≤0.1）,程序获取当前高度（电机脉冲信号）
④轴接着下压扣装BTB,若压力值达到预定值，而激光测距仪反馈的数据未达到扣入深度的值，则报警抛NG
⑤若激光测距仪，反馈的数据达到高度扣入值，而压力未达到，则报警抛NG

XYR轴定位说明

1. 首先对物料拍照获取模板，制作模板(选取识别特征，确认参考坐标)

2. 相机对当前物料进行拍照，用制作的模板在当前图像中搜索，得到模板在图像中的坐标位置，算出当前物料的像素偏移

3. 然后用机械手和图像标定好的变换矩阵，将像素偏移变换成机械手偏移

4. 理论精度25mm/2592=0.0096mm

5. 通过图像处理算法的处理，可以达到0.005mm

Z轴定位说明
Z轴定位主要由激光传感器在产品组装前进行一次探高检测， 根据激光传感器反馈高度位置来确认Z轴需要下降高度

分料盘机构位置可调，料盘宽度也可随之调整大小，但宽度最小不可小于200mm；且两个料盘宽度相加不可超过480mm 长度不可超过250mm：