| 产品特性:聚酰亚胺 | 加工类型:激光打孔 | 工件材质:薄膜 |
| 加工产品范围:模具 | 打样周期:1-3天 | 加工周期:1-3天 |
| 年最大加工能力:99999件 | 年剩余加工能力:2000件 | 加工地:北京 |
| 加工精度:±10μm | 加工定制:是 | 型号:HN-L221121 |
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聚酰亚胺pi薄膜的应用领域概括:1、在绕包电磁线中的应用。以薄膜为基材,在其单面或双面涂聚全氟乙丙烯乳液,制成粘带,可包绕在裸铜线上,后进入高温炉,薄膜因收缩与导线贴紧,使绕包的粘带层间熔融成一个整体,待导线出高温炉冷却时,在导线两边加一对压辊以提高粘带层间粘接强度。2、在电机绝缘中的应用。聚酰亚胺薄膜可作大功率电力机车、交流发电机、抗辐射电机及各种精密电机的绝缘。3、聚酰亚胺薄膜在带状电缆和软印刷电路中的应用。由于薄膜柔软,尺寸稳定性好,介电性能优越,适于作带状电缆或软印刷电路的基材或覆盖层,在加工过程中,钢箔与薄膜在热辊下复合,可以耐受化学腐蚀、焊接等的高温和化学处理,适用于计算机等微型电路中。
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